회사 소식 액체 실리콘 고무(LSR): 칩 및 반도체 디지털 인프라의 보이지 않는 조력자

액체 실리콘 고무 (LSR): 칩 및 반도체 디지털 인프라의 보이지 않는 지원자

칩과 반도체가 디지털 인프라의 초석이 되는 시대에 제조업의 까다로운 요구는 액체 실리콘 고무 (LSR) 를 주변에서 핵심으로 몰고 가고 있습니다.단순한 보조 재료 보다 훨씬 더, LSR는 정밀 반도체 제조에 대한 전략적 원료로 발전했습니다.

5G, IoT 및 AI의 확산으로 인해 반도체 장치는 극심한 소형화와 신뢰성을 요구합니다. LSR는 예외적인 열 안정성 (-60 °C ~ 200 °C) 으로 이러한 과제를 충족합니다.높은 광전달성 (95% 이상)이 특성은 센서, IGBT 모듈 및 전력 반도체와 같은 민감한 구성 요소에 이상적인 포장을 만듭니다.중요한 스트레스 완화와 환경 보호.

웨이퍼 제조 및 자동 테스트에서 LSR는 고 순수 밀폐 및 정밀 연결 장치에 필수적입니다. 액체 주입형 (LIM) 기술을 활용하여제조업체는 ±0만큼의 꽉 차 있는 허용값으로 복잡한 기하학을 달성할 수 있습니다..02mm. 최첨단 주사 폼핑 기계는 이제 0.0005 cc의 정확도로 극소량의 샷 볼륨을 사용할 수 있습니다.산업의 엄격한 청결과 정확성 기준을 완벽하게 충족합니다..

시장 데이터는 이러한 궤도를 강하게 지원합니다. 아시아·태평양 지역은 11% CAGR로 세계에서 가장 빠르게 성장하는 LSR 시장입니다.전자 및 반도체 제조 허브에서 수요가 급증하고 있습니다.디지털 전환이 가속화되면서 the synergy between high-performance LSR formulations and advanced molding technologies is providing indispensable support to the global chip industry—propelling semiconductor fabrication toward ever-higher standards of precision and reliability.