会社のニュース 液体シリコンゴム (LSR):チップと半導体のデジタルインフラストラクチャの見えない有効

液状シリコーンゴム (LSR): チップと半導体のデジタル インフラストラクチャの目に見えない実現者

チップと半導体がデジタル インフラストラクチャの基礎となる時代において、製造における厳しい要求により、液状シリコーン ゴム (LSR) が周辺部から中心部まで推進されています。 LSR は単なる補助材料を超えて、精密半導体製造の戦略的原料へと進化しました。

5G、IoT、AIの普及に伴い、半導体デバイスには極度の小型化と信頼性が求められています。 LSR は、優れた熱安定性 (-60 °C ～ 200 °C)、高い光透過率 (95% 以上)、および極めて低い硬化収縮率 (通常 0.5% 未満) により、これらの課題に対応します。これらの特性により、センサー、IGBT モジュール、パワー半導体などの繊細なコンポーネントの封止材として理想的となり、重要な応力緩和と環境保護を実現します。

ウェハ製造と自動テストでは、LSR は高純度シールと精密コネクタに不可欠です。液体射出成形 (LIM) テクノロジーを活用することで、メーカーは±0.02mm という厳しい公差で複雑な形状を実現できます。最先端の射出成形機は、0.0005 cc の精度で超少量のショット量を実現できるようになり、清浄度と精度に関する業界の厳しい基準を完全に満たしています。

市場データはこの軌道を強力に裏付けています。アジア太平洋地域は、CAGR 11% で世界で最も急速に成長している LSR 市場であり、エレクトロニクスおよび半導体製造拠点からの需要が急増しています。デジタル変革が加速する中、高性能 LSR 配合と高度な成形技術の相乗効果が世界のチップ産業に不可欠なサポートを提供し、半導体製造をより高い精度と信頼性の基準に向けて推進しています。