선도적인 전자 제조업체는 해당 유형에 대해 IP68 방수 인증을 획득하려고 했습니다.-C 커넥터이지만 기존 사전-성형된 실리콘 개스킷은 고유한 조립 간격과 공차 변화로 인해 필요한 밀봉 무결성을 제공할 수 없습니다. 이 문제를 해결하기 위해 우리는-마이크로용으로 특별히 설계된 정밀 액체 실리콘 고무 사출 성형 시스템-크기의 씰링 애플리케이션.

솔루션의 핵심은 우리의 닫힌 마음입니다-루프 서보-비교할 수 없는 샷을 보장하는 제어된 주입 장치-에게-샷의 일관성과 정확한 재료 흐름. 우리의 고급 감기-러너 몰드 설계는 안정적인 경화 조건을 유지할 뿐만 아니라 실리콘 낭비를 최소화하여 재료비를 직접적으로 절감합니다. LSR을 금속 인서트에 직접 오버몰딩함으로써 프로세스는 모든 누출 경로를 제거하고 지속적인 침수에 대한 IP68 요구 사항을 안정적으로 충족하는 이음매 없는 화학적 결합 씰을 만듭니다. 방수 성능 외에도 완전 자동화된 투여 및 공급 시스템은 수동 개입을 줄이고 오랫동안 안정화됩니다.-생산을 실행하고 결함률을 크게 줄입니다.

그 결과 견고하고 높은-마이크론을 결합한 출력물 제조 솔루션-수준의 정확성과 운영 효율성을 제공하여 고객이 품질이나 일관성을 유지하면서 생산 규모를 늘릴 수 있도록 합니다. 이는 당사의 LSR 기술이 어떻게 까다로운 사양을 신뢰할 수 있고 반복 가능한 결과로 전환하는지 보여줍니다.